드론에 AI를 넣고 싶어도 배터리·무게·발열 때문에 망설이셨던 적 있으실 겁니다. 이 문제를 풀기 위한 저전력

엣지 AI 칩(SiMa.ai Modalix)을 실제 드론에 올려 시연하고, 정부 드론 사업 방향까지 한자리에서 들을 수 있는 행사를 마련해 귀사를 초청드립니다.

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■ 이런 내용을 얻어가실 수 있습니다

- 항공안전기술원 발표 :

드론 5대 완성체 프로젝트 및 AI 드론 추진 사업 → 정부 사업 참여를 준비하시는 분께 도움이 되는 정보

- 김현종 前 국가안보실 1차장 :

드론이 여는 미래 전쟁과 K-Strategy → 국방 드론 시장 흐름

SiMa.ai 본사 VP·FAE 직강: 드론 솔루션, 사업 전략, Modalix 칩 + Palette NEAT SDK 개발 방법

라이브 데모 & 공개 Q&A: 귀사 드론에 적용 가능한지 현장에서 바로 질문

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■ 행사 개요

- 일시 : 2026년 9월 17일(목) 10:00~15:30 (등록 09:00부터)

- 장소 : 하이브랜드 패션관 5층 (서울 서초구 매헌로 16)

- 주관 : SiMa.ai, 대진반도체㈜, ㈜엠씨티

- 참가비 : 무료 / 차량번호 등록 시 6시간 주차 지원

- 오전·오후 세션 중 원하는 시간만 참석 가능

■ 등록: Link: https://go.sima.ai/MCT0917-drone-summit

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※ 9월 11일(금)까지 등록 부탁드립니다. 자세한 프로그램은 첨부 초청장을 참고해 주세요.

경영진과 엔지니어분이 함께 오시면 사업과 기술 양쪽 모두 얻어가실 수 있습니다. 일정이 맞지 않으시면 회신 주십시오. 행사 자료와 Modalix 드론 적용 자료를 별도로 보내드리겠습니다.